wire bonding工藝工程師（雙休+五險一金+包吃?。?/h1>

1.負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品的芯片 wire bonding 、超聲波端子焊接等工藝的設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證。
2.負(fù)責(zé) wire bonding 、超聲波端子焊接工裝夾具定制和優(yōu)化，以及相關(guān)設(shè)備選型、驗(yàn)收。
3.負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。
4.負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程CP 、WI、PFMEA 和 SPC 等。
5.負(fù)責(zé)操作人員和技術(shù)人員的操作培訓(xùn)。
6.負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并不斷提升工藝，以提高質(zhì)量和生產(chǎn)率。
7.配合其他部門對產(chǎn)品材料、以及相關(guān)設(shè)備選型等相關(guān)工藝驗(yàn)證，對新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價。
8．負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。

能力要求：
1.熟悉 wire bonding 、超聲波端子焊接工藝和設(shè)備，具有 Si / SiC 功率模塊封裝以及半導(dǎo)體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2．具備 wire bonding 、超聲波端子焊接工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證能力，對功率模塊封裝失效機(jī)理有深入理解。
3．能夠調(diào)查和排除工藝異常，具有較強(qiáng)的統(tǒng)計(jì)分析能力。
4.較強(qiáng)的溝通能力和人際交往能力；執(zhí)行力強(qiáng)，能及時處理上級經(jīng)理及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
5．熟悉 ISO :9001、IATF16949質(zhì)量管理體系；了解 EHS 管理體系，遵守 EHS 政策。
6．了解工藝相關(guān)的工具和系統(tǒng)，相關(guān)工藝的基本知識，運(yùn)用 DOE、SPC、 FMEA 、七大工具及其它 QC 工具， Sigma 綠帶或黑帶者優(yōu)先。
7．能用中文、英文郵件交流，熟練 CAD、FMEA、 APIS IQ、 Mintab。